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LTM4609
APPLICATIONS INFORMATION
Layout Checklist/Example
The high integration of LTM4609 makes the PCB board
layout very simple and easy. However, to optimize its electri-
cal and thermal performance, some layout considerations
are still necessary.
? Use large PCB copper areas for high current path, includ -
ing V IN , R SENSE , SW1, SW2, PGND and V OUT . It helps to
minimize the PCB conduction loss and thermal stress.
? Place high frequency input and output ceramic capaci -
tors next to the V IN , PGND and V OUT pins to minimize
high frequency noise
? Route SENSE – and SENSE + leads together with minimum
PC trace spacing. Avoid sense lines passing through
noisy areas, such as switch nodes.
? Place a dedicated power ground layer underneath the
unit.
? To minimize the via conduction loss and reduce module
thermal stress, use multiple vias for interconnection
between the top layer and other power layers
? Do not put vias directly on pads, unless the vias are
capped.
? Use a separated SGND ground copper area for com -
ponents connected to signal pins. Connect the SGND
to PGND underneath the unit.
Figure 15. gives a good example of the recommended
layout.
SW1
L1
SW2
V IN
V OUT
C OUT
PGND
+ –
SGND
R SENSE
R SENSE
PGND
C IN
4609 F15
KELVIN CONNECTIONS TO R SENSE
Figure 15. Recommended PCB Layout
(LGA Shown, for BGA Use Circle Pads)
4609ff
20
For more information www.linear.com/LTM4609
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